2026武漢國際電子及半導體展

2026中國國際機電產品博覽會暨武漢國際工業博覽會

時間：9月22-24號 地點：武漢國際博覽中心

詳情聯系組166委1994會3093

展會概況

隨著智能手機、人工智能、AIoT、智能汽車等新技術的快速發展，物聯網應用逐漸規模化落地，AI算力的爆發與國產替代的浪潮形成雙重強大驅動，推動著產業鏈各環節不斷加速創新，對半導體需求的持續快速增長。半導體供應鏈涵蓋設計、制造、封裝測試、先進封裝等產業，通過上下游之間的橫向與縱向合作，將會共同創造新一輪的增長機遇。

為了進一步加強全球電子及半導體產業鏈供應鏈交流與合作，展示半導體產業最新創新技術與成果，2026武漢國際電子及半導體展將于2026年9月22-24日在武漢國際博覽中心舉辦，同期舉辦2026中國機博會暨武漢工博會，重點展示人工智能芯片、半導體制造、先進制造工藝、設備材料、關鍵材料設備、封裝測試等，為電子及半導體產業鏈上下游、產供銷企業精準對接搭建全球化發展橋梁.

參展范圍

半導體：lc設計、半導體設備、集成電路制造、封裝與測試配套、第三代半導體、材料等

電子材料：PCB用基材及輔助材料、電子精細化工材料、光電子材料、電子專用金屬材料、半導體材料、磁性材料、電子陶瓷、晶體材料、導熱材料、電磁波屏蔽材料等。

測試測量：機器視覺、電子和通信儀器、電工儀器儀表、環境試驗儀器和設備、分析儀 器、認證檢測、自動化儀器儀表等;

新型顯示與智能終端：顯示器及應用、3D玻璃、觸摸屏模組，AR/VR/MR設備、手機/筆 記本/電腦/智能手環、可穿戴設備、智能機器人、視聽設備、行業終端等;

電子元器件：電容電阻器、專用元器件、線路板自動化加工設備、電源、傳感器、儲存器、連接器、繼電器、線纜/線束、接插件、光電耦合器、熱敏電阻、無源器件、線路板、銅板帶、銅箔、半導體分立器件/GBT、5G核心元器件特種電子、晶振、LED顯示、二三級管濾波元件、開關及元器件材料等。

電子智造：智能工廠整體解決方案、智慧倉儲、SMT技術和設備、組裝設備、工廠自動化及機器人、激光設備、焊接、點膠技術、線束線纜及加工設備、3D打印、異形插件設備技術、AOI/ATE檢測、燒錄設備、ESD防靜電和凈化設備等;

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