2026杭州國際半導體與集成電路產業創新展覽會

主辦單位：浙江省半導體行業協會，上海高登會展集團有限公司

展會時間：2026/5-14-16

展會地點：杭州大會展中心

展會介紹：半導體與集成電路產業是代表未來的重要引擎性、支撐性、標志性藍海產業。隨著全球數字化轉型的加速，半導體與集成電路產業的重要性日益凸顯，浙江省半導體與集成電路產業現已建立起涵蓋設計、制造、封裝測試、裝備及零部件、材料等環節的完整產業鏈，形成了以杭、甬、紹、嘉為核心的環杭州灣模擬芯片與功率器件特色產業集群和以湖、金、衢、麗為核心的半導體材料支撐產業集群。作為國家集成電路產業設計的重要基地，杭州市政府高度重視集成電路產業的發展，先后出臺了《杭州市進一步鼓勵集成電路產業加快發展的專項政策》《關于促進集成電路產業高質量發展的實施意見》以及《關于推動經濟高質量發展的若干政策》，在企業研發補貼、稅收優惠、人才引進和平臺建設等方面予以資金支持，提出打造長三角集成電路產業核心城市，會同寧波市、紹興市、嘉興市協同打造環杭州灣集成電路核心產業集聚區。2024年，杭州集成電路產業規模突破1000億元大關，設計業實力穩居國內第一梯隊;在產業生態建設方面，杭州構建起覆蓋“芯片設計-集成電路制造-關鍵材料和設備-規模化應用”的完整產業鏈，集聚上下游產業超400家，在特色芯片設計、化合物半導體、半導體核心材料、關鍵設備及零部件等領域培育一批上市企業和國家級專精特新“小巨人”企業，產品廣泛服務于消費電子、工業控制、汽車電子、人工智能等多個領域，為行業發展提供了重要力量。

參展產品：IC設計: IC設計(模擬和功率芯片、AI算力芯片、存儲芯片、汽車電子芯片、智能家電芯片、人工智能芯片、ASIC芯片、傳感器芯片、光電芯片、生物芯片、類腦芯片、量子芯片);

IC制造:晶圓制造、分立器件、光電器件、傳感器產品;

IC封裝及測試:DIP、SOP、QFP、SIP、BGA等傳統封裝;倒裝、晶圓級封裝、2.5D/3D先進封裝(TSV及TGV))、Chiplet等先進封裝;IC前后端測試服務;

半導體設備及零部件:晶圓加工過程中所需的各種精密設備、半導體封裝設備、測試設備;密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計、步進馬達、運動控制、伺服電機、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設備、感應加熱器等半導體零部件;

半導體材料:單晶硅、硅片等硅基材料;拋光墊、掩膜版、濺射靶材、光刻膠、薄膜沉積材料、前驅體材料、特種氣體、拋光液、濕電子化學品等工藝輔助材料，陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、塑封材料、高性能塑料等封

裝材料等;

化合物半導體材料及產品:化合物半導體(如磷化銦、碳化硅、氮化鎵、氧化鎵等)襯底及外延片材料生產企業及其器件、模組產品;

下游芯片應用:物聯網、人工智能、智能網聯汽車、健康醫療、具身智能、消費電子、網絡通信、儀器儀表等產品;

配套設施與服務:各地芯火平臺、半導體協會、產業聯盟、半導體研究院、中試產線及高校、投融資機構、環保企業、電子類建筑施工企業、一般商業服務/咨詢機構、銷售、標準化制定及物流冷鏈等支撐服務企業。

聯系電話：15250565653